Micro-usinage par sablage

Rainurage, cavités, perçages, découpes

Le micro-sablage est une technologie de gravure par abrasion de matériaux durs et cassants.  Un jet de microparticules accélérées par de l’air à haute pression est utilisé pour micro-structurer le matériau. Les zones à épargner sont masquées par un matériau résistant à l’abrasion de sorte que les zones libres sont gravées pour créer des cavités ou des structures traversantes. Le jet de sable est distribué de manière uniforme sur la surface de la pièce pour créer une gravure homogène et anisotropique.

Avec une vingtaine d’année d'expérience, IcoFlex possède une parfaite maîtrise de cette technologie de micro-usinage par abrasion dans de nombreux matériaux. Il est l’un des seuls fournisseur en service de cette technologie en Europe.

Points forts de notre technologie d'usinage :

• Découpe de pièce de formes complexes.
• Gravure anisotropique (angle d’usinage d’environ 15° dans le verre).
• Surfaces protégées, elles gardent leurs qualités initiales. Les capacités de scellement direct verre-verre et d’encapsulation sont préservées.
• Pas de stress thermique ou mécanique induit.
• Sans bavure.
• Faible coût.

Caractéristiques d‘usinage

• Profondeur d’usinage: épaisseur = 2 mm.
• Taille de la structure = 100 µm.
• Précision la structure liée au masque d’usinage: ± 5 µm.
• Angle de gravure : 10 à 25° selon les matériaux.
• Rugosité : Ra env. 1.1 µm dans le verre mais varie selon les matériaux.
• Rapport d’aspect pour le verre : max. 1:1 pour structures < 200 µm et 2:1 pour des structures = à 200 µm.
• Précision de gravure : 20 µm ou 10% de la profondeur si profondeur > à 200 µm.

Matériaux usinés

• Céramique dure: Nitrure d’aluminium.
• Céramique fragile: Piezocéramiques (PZT), céramiques poreuses, carbone.
• Verre: Borofloat 33, Quartz, verres spéciaux (émail, infrasil,…).
• Semi-conducteurs: Silicium.
• Matériaux naturels : Nacre, pierres semi-précieuses (onyx, lapis-lazuli,…).
• Métaux: Précieux en couches fines et oxydes frittés (ferrite).
• Plastiques: PMMA, Epoxy, PEEK.

Autres technologies maitrisées

• Scellement verre/verre ou verre/silicium (avec ou sans couche intermédiaire).
• Dépôt de métaux par évaporation ou par électro-déposition.
• Formulation de matériaux polymères (polymères photosensibles, adhésifs, colorants,...).