Services d’ingénierie
Microtechnique
IcoFlex est expert dans l’usinage micrométrique mécanique du verre, de nombreux matériaux durs et cassants ainsi que des composites et des multicouches. A partir de ce savoir-faire unique, il développe des procédés pour ses clients autour de l’assemblage, du packaging de puces électroniques, de la décoration, et fournit un service de micro-fabrication en salle blanche.
Développement de procédés de micro-fabrication
IcoFlex possède une salle grise équipée pour les procédés de photolithographie et gravure chimique. Selon les besoins, la société complète son offre de service microtechnique en faisant appel à des partenaires ou utilise le Centre de Micro et Nanotechnologie de l’EPFL (CMI-EPFL) où les ingénieurs d’IcoFlex formés peuvent accéder à plus de 1'000 m2 de salle blanche entièrement équipée pour le développement de procédés et la réalisation de petites séries.
Pubblications:
"Carbon-fiber heat-pipe for spacecraft thermal control" EPFL-LTCM - Icoflex
Faites nous part de vos besoins en microtechnique, nous pouvons vous aider ou vous aiguiller dans la bonne direction.
1. Micro-usinage de rainures à l'intérieur d'un tube en Polymère Renforcé de Fibres de Carbone (CFRP)
2. Puce micro-fluidique en verre
3. Cellule de 24 contacts en or permettant de contacter électriquement les 2 faces d’une pièce en verre (IcoPackTM interposer)
Packaging de capteurs
Au cours des dernières années, IcoFlex a développé différentes solutions pour l'encapsulation des capteurs. Les clients peuvent bénéficier de solutions complètes ou d'éléments individuels.
Un exemple est la solution IcoPack™ (Glass Wafer Level Packaging): plateforme pour connecter électriquement les deux faces d’une plaque en verre par des trous remplis d’un conducteur électrique (Through Glass Vias, TGV)). Il permet l’encapsulation hermétique d’une puce ou d’un microsystème comme un MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System) ou des composants électroniques.
Illustration schématique de packages de systèmes électroniques
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Des compétences en matière de procédés de microfabrication en salle blanche, d'électronique et de chimie combinées.
1. Cavités d'ecapsulation gravées par microsablage dans le verre, profondeur : 1.2 mm
2. TGV avec des pins doubles coniques pour une plus grande stabilité mécanique
Nouvelles idées ?
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Nos compétences
- Design mécanique
- Design électrique
- Energy harvesting
- Solutions de fabrication
- Micro-fabrication
- Intégration et design de capteurs
- Mesures par caméras
- Intelligence Artificielle
- Recherche IP
- Rédaction de brevets